主要内容共6章，包括：绪论、压接型IGBT器件失效模拟与可靠性评估、金属化膜电容器失效模拟与可靠性评估、采用关键部件故障率模型的换流阀可靠性评估模型、采用关键部件物理场失效模拟的换流阀可靠性评估模型、换流阀可靠性评估软件。全书以压接型IGBT器件、金属化膜电容器等柔直换流阀核心部件可靠性分析为基础，系统阐述了柔性直流换

本书系统全面地阐述了真空镀膜技术的基本理论知识体系以及各种真空镀膜方法、设备及工艺。对最新的薄膜类型、性能检测及评价、真空镀膜技术及装备等内容也进行了详细的介绍，如金刚石薄膜的应用及大面积制备技术、工艺、性能评价等。本书叙述深入浅出，内容丰富而精炼，工程实践性强，在强化理论的同时，重点突出了工程应用，具有很强的实用性，

《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料，可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，最

本书首先简要介绍低维异质半导体材料及其物理性质，概述刻蚀和分子束外延生长两种基本的低维半导体材料制备方法，简要说明了分子束外延技术设备的工作原理和低维异质结构的外延生长过程及其工艺发展。接着分别从热力学和动力学的角度详细阐述了硅锗低维结构的外延生长机理及其相关理论，重点讨论了图形衬底上的硅锗低维结构可控生长理论和硅锗低

表面组装技术（SMT）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（SMT）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其

光刻机像质检测技术是支撑光刻机整机与分系统满足光刻机分辨率、套刻精度等性能指标要求的关键技术。本书系统地介绍了光刻机像质检测技术。介绍了国际主流的光刻机像质检测技术，详细介绍了本团队提出的系列新技术，涵盖了光刻胶曝光法、空间像测量法、干涉测量法等检测技术，包括初级像质参数、波像差、偏振像差、动态像差、热像差等像质检测技

光刻机像质检测技术是支撑光刻机整机与分系统满足光刻机分辨率、套刻精度等性能指标要求的关键技术。本书系统地介绍了光刻机像质检测技术。介绍了国际主流的光刻机像质检测技术，详细介绍了本团队提出的系列新技术，涵盖了光刻胶曝光法、空间像测量法、干涉测量法等检测技术，包括初级像质参数、波像差、偏振像差、动态像差、热像差等像质检测技

宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质，不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性，而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的**选半导体体系，在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大应用价值。本书系统介绍了Ⅲ族氮化物、SiC、金刚石和Ga2O

《非晶Ge基磁性半导体的磁性和电输运研究》采取非热平衡制备条件，利用磁控溅射的方法在纯氩气（Ar）以及氩氢（Ar；H）混合气体中，制备了高FeCo掺杂含量的非晶Ge基磁性半导体（FeCo）xCe1-x薄膜以及（FeCo）xGe1-x/Ge异质结，从磁特性和电输运特性的角度进行了研究。《非晶Ge基磁性半导体的磁性和电输运

本书是作者长期从事直拉硅单晶生长过程数值模拟与工艺优化研究的总结。书中在概述硅单晶发展前景、主要生长设备及关键工艺的基础上，介绍直拉硅单晶生长过程数值模拟方法、工艺流程与参数设置、热系统设计与制造等方面的内容；从介观层面阐述多物理场耦合作用对晶体生长的影响，并给出关键工艺参数选取方法；提出一系列结合变量检测、智能优化及

本书对复杂的半导体制造系统智能调度问题从理论到方法再到应用,进行了系统论述。主要内容包括数据驱动的半导体制造系统调度框架、半导体制造系统数据预处理的方法、半导体生产线性能指标相关性分析、智能化投料控制策略、一种模拟信息素机制的动态派工规则、基于负载均衡的半导体生产线的动态调度和性能指标驱动的半导体生产线动态调度方法、大

有机光功能材料与器件在信息、工业、国防、医疗等各个行业都有重要的应用，是未来光子发展以及国际高技术竞争的重要阵地。本书重点介绍了有机光功能材料及其在激光器件方面的应用，从光功能材料的发光机理、激发态过程及激光基础理论出发，讨论有机微纳激光发展现状和未来的激光显示应用。

本书以作者及其研究团队多年的研究成果为基础，系统地介绍了Ⅲ族氮化物发光二极管的材料外延、芯片制作、器件封装和系统应用，内容集学术性与实用性为一体。全书共12章，内容包括：Ⅲ族氮化物LED的基本原理、材料性质及外延生长理论，InGaN/GaN多量子阱材料及蓝、绿光LED，AlGaN/GaN多量子阱材料及紫外LED，Ⅲ族氮

本书为“低维材料与器件丛书”之一。全书主要介绍低维半导体光子学的物理基础，低维半导体材料制备与能带调控、瞬态光学特性、光传输与光反馈、光子调控、非线性光学性质和纳米尺度光学表征与应用，以及基于低维半导体材料或结构的发光二极管、激光器、光调制器和非线性光学器件等，最后介绍了基于低维半导体结构集成光子器件与技术。本书力求为

SiC功率器件是电能变换的核心，是下一代电气装备的基础，在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军工等领域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成，具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用，本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势，分析了器件的电-热性能表征方

本书针对太阳能LED照明的工作原理，运行方式，分类以及对太阳能光伏照明系统的各个组成部件（太阳电池，蓄电池，控制器，LED灯具）做了详细的介绍，在此基础上重点分析了太阳能LED照明系统的系统设计和整体优化，并分析太阳能LED照明系统的安装设计注意的事项。本书适合从事太阳能光伏应用和LED照明设计的研究人员学习使用，也可

有机热电是有机电子学和能源领域的交叉前沿研究方向之一，自2010年以来取得快速发展。作为快速起步的新兴研究方向，有机热电材料与器件缺乏聚焦该方向的专著。本书围绕分子体系的热电能量转换过程、机制、功能与应用，系统阐述有机热电领域的发展机遇、现状与挑战，对推动该领域的快速发展具有重要学术价值。本书根据该领域的特点和自身发展

《信息功能器件》论述了从材料效应到功能器件的逻辑关系，系统地阐述了信息功能材料的基本效应、材料特性以及信息功能器件的原理、结构及应用。全书共9章，第1章介绍信息功能材料和信息功能器件，信息功能器件的研究内容以及信息功能材料和器件的发展态势；第2章讲解掺杂半导体材料和器件的基础知识；第3章到第9章依次讲述掺杂半导体材料的

本书以碳化硅和氮化镓电力电子器件为主要对象，首先介绍宽禁带电力电子器件的现状与发展，阐述宽禁带电力电子器件的物理基础与基本原理；然后介绍宽禁带电力电子器件的特性与参数，分析宽禁带电力电子器件在单管电路和桥臂电路中的工作原理与性能特点，阐述宽禁带电力电子器件的驱动电路设计挑战、原理与设计方法；最后介绍在宽禁带电力电子器件