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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • LED封装与检测技术
    • LED封装与检测技术
    • 陈慧挺 吴姚莎/2021-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥55
    • 本书由国家首批双高计划建设单位、国家示范性高职院校中山火炬职业技术学院联合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第壹部分为项目一~项目八,介绍LED封装技术,主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备

    • ISBN:9787111692157
  • 半导体生产中的排序理论与算法
    • 半导体生产中的排序理论与算法
    • 井彩霞,贾兆红著/2021-12-1/ 清华大学出版社/定价:¥79
    • 本书以半导体生产为背景,系统地阐述了重入排序、平行多功能机排序和并行分批排序的模型、理论和算法。全书共分为6章:第1章主要介绍半导体生产的相关背景和排序基本理论,为第2章的排序建模做铺垫;第2章详细阐述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能机排序和并行分批排序的建模过程;第3章和第4章分别对重入排序和工件具有多重性的平

    • ISBN:9787302590620
  • 半导体器件中的辐射效应
    • 半导体器件中的辐射效应
    • (加)Krzysztof Iniewski(克日什托夫·印纽斯基)/2021-12-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 这本书的内容主要介绍了各类先进电子器件在辐射环境(航天,核物理等)下的行为及效应。辐射与物质的相互作用是一个非常广泛和复杂的课题。在这本书中,作者从各个不同的角度试图分析这个问题,目的是解释理解半导体器件、电路和系统在受到辐射时所观察到的退化效应的最重要方面。内容包括目前国际上对于半导体器件辐射效应关注的各个方向,从传

    • ISBN:9787121425523
  • 量子异质结构理论与计算
    • 量子异质结构理论与计算
    • 刘玉敏/2021-9-1/ 北京邮电大学出版社有限公司/定价:¥96
    • 本书从半导体量子异质结构的晶格失配出发,首先介绍了弹性力学的基本概念和基本理论,并在此基础上讨论了应变量子异质结构应力、应变分布的模型和计算方法。此外,原子势函数法也广泛应用于量子异质结构应力、应变计算,本书对其也做了适当的介绍。本书以位错理论为基础,讨论了异质结构中位错应力、应变分布的有限元计算方法,并以能量平衡判据

    • ISBN:9787563564255
  • 电力电子装置建模分析与示例设计
    • 电力电子装置建模分析与示例设计
    • 李维波/2021-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥69
    • 本书把典型电力电子装置的数量关系与仿真模型的构建方法整合起来,涵盖了整流装置、逆变装置和直流斩波装置的建模分析与示例设计。并以一个刚刚从事研发的工程师视角出发,进行原理分析、参数计算、建模设计,在素材遴选、内容编排方面,避免晦涩,凸显易懂。本书将涉及的Simulink基础知识、常规建模方法与基本流程知识,融入到典型电力

    • ISBN:9787111685913
  •  功率半导体封装技术
    • 功率半导体封装技术
    • 虞国良/2021-9-1/ 电子工业出版社/定价:¥128
    • 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体

    • ISBN:9787121418976
  •  电子制造SMT设备技术与应用
    • 电子制造SMT设备技术与应用
    • 朱桂兵/2021-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥55
    • 本书以电子制造SMT设备为主体,从设备品牌、工作原理、结构组成、操作过程、故障诊断、技术参数、设备选型、评估与验收及设备维修与保养等角度,分别介绍SMT主体设备(涂敷设备、贴装设备、焊接设备等)和SMT辅助设备(检测设备、返修设备、SMT生产线辅助设备、静电防护设备等),并选取不同设备的共性部件作为机电设备通用部件进行

    • ISBN:9787121419713
  • 芯片用硅晶片的加工技术
    • 芯片用硅晶片的加工技术
    • 张厥宗 编著/2021-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥198
    • 《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识,并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术,以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料,可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和

    • ISBN:9787122387431
  • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 沈洁 主编/2021-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥49
    • 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最

    • ISBN:9787122390905
  • 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术
    • 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术
    • 高远陈桥梁/2021-7-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiCMOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对——关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对——crosstalk,高d

    • ISBN:9787111681755