微电子封装中的互连键合是集成电路（integratedcircuit，IC）后道制造中关键和难度大的环节，直接影响集成电路本身的电性能、光性能和热性能等物理性能，很大程度上也决定了IC产品的小型化、功能化、可靠性和生产成本。然而，随着封装密度的增加以及器件功率的增大，CU凸点面临尺寸大幅减小并且互连载流量大幅增加等问题

本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。 本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容

芯片作为现代社会的石油，是智能社会的细胞和基础，成为各国高技术竞争的焦点，决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手，从芯片的起源晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明，进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上，详述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈，以及高通、三星、台积电等著名芯片企业争雄的故

Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术，自1962年面世以来，在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术，利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样，实现了极高的

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本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5

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本书主要介绍集成电路版图设计。内容包括集成电路版图认知，MOS晶体管版图设计，反相器版图设计，数字单元版图设计，电阻、电容与电感版图设计，模拟集成电路版图设计，放大器版图设计，Bandgap版图设计，以及I/O与ESD版图设计等。本书给出了大量版图设计项目，每个项目都配以电子资料、视频教程和详细的实施步骤，以方便读者学