Altium Designer 21 常见问题解答500例

定　　价：128 元

• 作者：郑振宇等
• 出版时间：2022/2/1
• ISBN：9787121427237
• 出 版 社：电子工业出版社

• 中图法分类：TN410.2-44 

内容简介

本书以Altium公司目前的Altium Designer 版本为基础，全面兼容18、19、20各版本，本书共分为6章，收录了包括电子设计的基本概念、原理图封装库的设计、PCB封装库的设计、原理图的设计、Altium Designer软件操作实战、PCB布局布线设计在内的6个电子设计大类的500个常见问题，并对其进行一一详细的的解答，分享了处理原理图设计与PCB布局布线设计的方法与技巧。

作者介绍

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目 录

目　　录
第1章　电子设计基本概念100问解析（1）
1.1　什么叫原理图，其作用是什么？（1）
1.2　什么叫PCB版图，其作用是什么？（2）
1.3　什么叫原理图符号，其作用是什么？（2）
1.4　什么叫PCB符号，其作用是什么？（2）
1.5　PCB封装的组成元素有哪些？（3）
1.6　常见的PCB封装类型有哪些？（4）
1.7　原理图中的元器件与PCB版图中的元器件是怎么关联的？（5）
1.8　整个PCB版图设计的完整流程是什么？（6）
1.9　什么叫金属化孔？（6）
1.10　什么叫非金属化孔，它与金属化孔的区别是什么？（7）
1.11　什么叫槽孔？（7）
1.12　什么叫特性阻抗？（8）
1.13　控制特性阻抗的目的是什么？（8）
1.14　影响PCB特性阻抗的因素有哪些？（9）
1.15　怎样在PCB版图上做特性阻抗控制？（10）
1.16　常见的基板板材有哪些，怎么分类？（11）
1.17　什么是PCB厚度，通常推荐的PCB厚度有哪些？（12）
1.18　常规板厚公差的要求是什么？（13）
1.19　什么是多层板，多层板的特点是什么？（13）
1.20　多层板是如何进行层压的？（13）
1.21　对多层板进行阻抗、层叠设计时考虑的基本原则有哪些？（14）
1.22　什么是PCB表面处理工艺？（14）
1.23　常见的PCB表面处理工艺有哪些？（14）
1.24　什么叫热风整平？（14）
1.25　什么叫有机涂覆（OSP）？（15）
1.26　什么是化学镀镍/浸金（化学沉金）工艺？（15）
1.27　什么是浸银（沉银）工艺？（15）
1.28　什么是浸锡（沉锡）工艺？（15）
1.29　什么是金手指，金手指的设计要求有哪些？（16）
1.30　什么叫阻焊，设置阻焊层的目的是什么，常规的阻焊颜色有哪些？（17）
1.31　焊盘设计阻焊的一般原则有哪些，Altium Designer软件中焊盘的阻焊设置在哪里？（17）
1.32　过孔的阻焊应该怎么处理？（18）
1.33　BGA过孔的阻焊设计有什么原则？（18）
1.34　什么叫钢网，设计钢网的目的是什么？（18）
1.35　焊盘设计钢网的一般原则是什么，Altium Designer软件中焊盘的钢网在哪里设置？（19）
1.36　PCB制板时的丝印设计有哪些？（19）
1.37　PCB设计中位号字符的宽度与高度推荐值是多少？（19）
1.38　推荐PCB中位号字符与焊盘的间距为多少，方向怎么设定？（20）
1.39　什么叫翘曲度，一般PCB翘曲度的标准是多少？（21）
1.40　拼板设计分为哪几种，拼板设计的好处有哪些？（21）
1.41　什么叫V-CUT？（21）
1.42　什么叫PCB邮票孔？（22）
1.43　桥连的分类有哪些？（22）
1.44　什么是PCB的工艺边？（22）
1.45　PCB为什么要倒角，应该怎么倒角？（22）
1.46　什么叫光学定位点，其作用是什么？（23）
1.47　在PCB上应该怎么处理Mark点？（23）
1.48　什么叫SMT？（24）
1.49　什么叫SMD？（24）
1.50　什么叫回流焊？（24）
1.51　什么叫波峰焊，与回流焊的区别是什么？（24）
1.52　为了方便后期维修，PCB上各类封装元器件的注意事项有哪些？（25）
1.53　PCB的组装工艺分为哪几种？（25）
1.54　什么是铜箔，铜箔的分类有哪些？（26）
1.55　铜箔的厚度与线宽、线距的关系是怎样的？（26）
1.56　什么叫3W原则？（27）
1.57　什么叫20H原则？（27）
1.58　在PCB设计中如何体现3W原则与20H原则？（27）
1.59　什么叫π型滤波？（28）
1.60　PCB设计中应该怎么设计晶体的π型滤波？（29）
1.61　什么叫差分信号，差分传输与单根传输的区别是什么？（29）
1.62　什么是爬电间距？（30）
1.63　PCB中信号线分为哪几类，以及区别是什么？（30）
1.64　什么叫EMC？（31）
1.65　形成EMC的三要素是什么？（31）
1.66　抑制EMC问题的方法有哪些？（31）
1.67　电子设计中为什么要区分模拟地和数字地？（32）
1.68　PCB设计中区分模拟地与数字地的设计方法有哪些？（32）
1.69　PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么？（33）
1.70　通常所说的0402、0603、0805、1206是怎么计算的？（33）
1.71　什么叫旁路电容、去耦电容，两者的区别是什么？（34）
1.72　什么叫串扰？（34）
1.73　引起串扰的因素是什么？（35）
1.74　降低串扰的方法有哪些？（35）
1.75　什么是过孔，过孔包含哪些元素？（35）
1.76　什么是盲埋孔？（36）
1.77　HDI板卡的阶数是怎么定义的？（36）
1.78　过孔的两个寄生参数是什么，有什么影响，应该怎么消除？（37）
1.79　什么是孤岛铜皮，有什么影响？（37）
1.80　什么是平衡铜，其作用是什么？（38）
1.81　什么是PCB中的正片与负片，二者有什么区别？（38）
1.82　什么叫单点接地？（39）
1.83　什么叫跨分割，有什么坏处？（39）
1.84　什么是ICT测试点，其设计要求是什么？（40）
1.85　什么是DC-DC电路？（40）
1.86　什么是LDO电路？（41）
1.87　什么是0Ω电阻，其作用是什么？（41）
1.88　对于PCB的散热，有哪些好的措施？（42）
1.89　PCB的验收标准是什么？（43）
1.90　如何区分高速信号和低速信号？（43）
1.91　高速电路设计中电容的作用是什么？（43）
1.92　高速电路设计中电感的作用是什么？（44）
1.93　端接的种类有哪些？（44）
1.94　PCB设计中常用的存储器有哪些？（44）
1.95　什么叫阻焊桥？（45）
1.96　常规基板板材的性能参数有哪些？（45）
1.97　上拉电阻、下拉电阻的作用有哪些？（46）
1.98　什么叫背钻？（46）
1.99　什么是屏蔽罩，其作用是什么？（47）
1.100　在进行PCB设计时为什么需要做等长设计？（47）
本章小结（47）
第2章　原理图库创建常见问题解答50例（48）
2.1　在Altium Designer软件中如何新建原理图库文件？（48）
2.2　Altium Designer系统自带的原理图库位置在哪里?（49）
2.3　已经存在的原理图库如何添加到Altium Designer工程中？（49）
2.4　如何创建集成库？（50）
2.5　如何离散集成库？（51）
2.6　如何在软件中安装与移除集成库？（52）
2.7　当左边的元件库列表消失时，如何从菜单栏上调出？（53）
2.8　创建元件时，格点在哪里设置，一般推荐怎么设置？（54）
2.9　什么是快捷键？如何设置自定义快捷键?（55）
2.10　绘制原理图库的常用命令有哪些？（56）
2.11　如何创建一个简单的元件模型，其步骤是什么？（56）
2.12　如何创建IC类器件的元件模型？（57）
2.13　如何在原理图库中进行单部件元件的创建？（59）
2.14　如何在原理图库中使用封装向导快速创建元件？（59）
2.15　如何创建一个多Part元件？（60）
2.16　如何移除多Part元件的某个Part？（61）
2.17　多Part元件的Part绘制是如何划分的？（62）
2.18　放置菜单命令下IEEE符号的含义是什么？（62）
2.19　在图2-39所示的元件管脚属性框“Electrical Type”一栏中各个类型的意思是什么？（62）
2.20　元件编辑属性时Designator、Description和Comment的含义分别是什么？（63）
2.21　在Altium Designer中如何对元器件的管脚进行统一属性更改？（63）
2.22　如何更改元器件的管脚长度？（64）
2.23　如何快速复制元器件的管脚？（64）
2.24　创建元件时如何批量放置管脚？（65）
2.25　如何批量移动元器件的管脚？（65）
2.26　创建元件时如何使管脚序号默认从1开始？（66）
2.27　创建元器件时如何放置管脚并修改管脚的颜色？（66）
2.28　创建元器件库时如何放置填充图形，并修改其颜色？（67）
2.29　元器件的管脚名称如何带上横线显示？（67）
2.30　如何显示与隐藏管脚序号和名称？（68）
2.31　如何显示或隐藏所创建元器件的Value值?（68）
2.32　制作元器件时如何旋转元器件管脚的角度？（69）
2.33　原理图库创建过程中如何对字体大小进行设置？（69）
2.34　创建元器件库时如何添加图像元素？（70）
2.35　如何实现把元器件从一个库复制到另外一个库？（70）
2.36　如何从现有原理图中生成原理图封装库？（71）
2.37　如何将修改好的元器件库更新到原理图中？（71）
2.38　如何在原理图库中直接分配元器件的PCB封装？（72）
2.39　如何在元器件模型绘制过程中绘制出实心圆形？（73）
2.40　如何在当前元器件库中删除不想要的元器件？（74）
2.41　如何在已经打开的原理图库中快速查找并定位到所需要的元器件？（74）
2.42　如何再次修改位号前缀已经确定好的元器件？（75）
2.43　在Altium Designer软件中怎么用Excel创建元器件？（75）
2.44　如何给Altium Designer中的元器件封装库添加新的属性描述？（78）
2.45　创建完成元器件之后如何运用DRC检测其规范性？（78）
2.46　元件DRC检测项的介绍包含什么？（79）
2.47　元件DRC检测解读—元件管脚号重复该如何处理？（79）
2.48　元件DRC检测解读—元件NO Description报错该如何处理？（80）
2.49　如何解决原理图库编辑界面无法显示问题？（81）
2.50　如何解决原理图库分配PCB封装时报Footprint not found？（82）
本章小结（83）
第3章　Altium Designer原理图设计常见问题解答90例（84）
3.1　如何新建及保存原理图？（84）
3.2　如何对创建好的原理图进行重新命名？（84）
3.3　如何将额外的原理图页文件添加到指定工程中？（85）
3.4　怎么快速跳转到原理图工作区？3