本书结合目前最前沿的高速数字系统所需要的知识, 以夯实基础为出发点, 根据数字系统的复杂程度, 把数字系统划分为元件、接口、板级和系统等不同层级, 全面覆盖到了从硬件最底层元器件到上层应用系统各个层次的主要知识点, 并分别从理论和实际应用进行阐述。本书是一本指导系统工程师和硬件工程师如何从硬件系统的观念来进行数字系统设计与分析的教程。
第1章 信号完整性基础
1．1 反射
1．1．1 反弹图
1．1．2 端接
1．1．3 差分传输线的端接
1．1．4 容性负载的反射
1．1．5 感性负载的反射
1．1．6 返回路径与反射
1．2 串扰
1．2．1 串扰产生的机制
1．2．2 近端串扰和远端串扰
1．2．3 串扰模型及等效电路图
1．2．4 串扰与信号上升时间
1．2．5 串扰与耦合长度
1．2．6 串扰与介质
1．2．7 串扰与走线间距
1．2．8 并行走线与串扰
1．2．9 串扰与信号方向
1．2．10 串扰与开关噪声
1．2．11 串扰与端接
1．2．12 差分传输线与串扰
1．3 S参数
1．3．1 S参数的基本知识与二端口S参数
1．3．2 四端口S参数
1．3．3 差分S参数
1．4 本章小结
1．5 思考与练习
第2章 抖动
2．1 抖动定义
2．2 眼图
2．3 误码率BER
2．4 抖动源和抖动分类
2．5 基于系统抖动的高速数字系统设计指导
2．6 本章小结
2．7 思考与练习
第3章 电源完整性基础
3．1 电源分布网络简介
3．2 电源树
3．3 同步开关噪声
3．4 直流压降
3．5 纹波与电源分布网络的目标阻抗
3．6 电源分布网络模型分析
3．6．1 VRM
3．6．2 芯 片
3．6．3 去耦电容
3．6．4 电容并联
3．6．5 频率与去耦电容类型
3．6．6 频域目标阻抗设计
3．7 本章小结
3．8 思考与练习
第4章 过孔、封装、连接器与电缆
4．1 过孔
4．1．1 过孔的基础知识
4．1．2 过孔的信号模型
4．1．3 差分过孔
4．1．4 电源过孔和测试过孔
4．2 封装
……
第5章 电磁兼容设计基础
第6章 PCB设计基础
第7章 热设计基础
第8章 验证、调试与测试
附录 IPC4101C对PCB基材指标体系的要求
参考文献
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