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晶体结构理论与应用 芯片,是集成电路也是硅片,是微电子技术的主要产品,计算机芯片是一种用硅制成的薄片,硅晶体的结构理论及应用,在芯片制造中起着关键的基础作用,高纯度的硅晶体能够控制电能泄露、减少电能需求,降低芯片发热量,芯片的结晶过程与技术的研究是芯片生产制造的重要基础环节。本书系世界学术研究前沿丛书之一,采用全英文出版,主要选择近3年世界各国研究学者在晶体结构理论与应用领域的科研理论与成果,本书的出版将对该领域研究起到一定的参考借鉴作用。本书汇集世界一线作者及内容资源,着眼科研能力成熟的发达国家的知名高校及科研院所,聚焦专业性和科研水平均较高作者,确保内容的高质量,紧跟国际学术热点,内容组建一般采用4个标准:作者的单位,作者在相应科研领域的科研资历,相关领域专家的认可与推荐,作者已发表文章的影响因子及引用次数高。本书内容注重理论性与实践性并重,书中有大量案例分析和数据图表,及时捕捉跟进各个领域的突破性研究进展,便于读者掌握学科手资料。
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