本书的主要内容包括RCS测试及一维、二维、三维微波成像诊断两大部分。描述了隐身目标诊断的含义，以及所采取的技术路线；介绍了室内步进频率RCS测试系统、测试方法和一些关键技术，以及高分辨率一维距离像的获取等内容。
第1章 绪论
1.1 雷达目标散射诊断的应用背景
1.2 诊断依据及关键指标
1.2.1 多散射中心模型
1.2.2 关键指标
1.3 目前采用的方法
第2章 步进频率RCS测试系统及测试方法
2.1 RCS测试系统简介
2.2 矩形暗室的设计
2.2.1 暗室结构设计
2.2.2 吸波材料的选取
2.3 步进频率RCS测试系统
2.4 测试方法
2.4.1 测试参数设置
2.4.2 测试步骤
2.5 测试中的关键问题
2.5.1 远场条件
2.5.2 测试环境分析
2.5.3 对消技术
2.5.4 测试中的信号处理技术
2.5.5 时域门的选取
2.5.6 定标
2.5.7 不模糊距离及降采样
2.5.8 测试精度
2.5.9 低频段测试技术
2.5.10 全极化测试及校准技术
2.6 实测数据分析
2.6.1 缩比模型1
2.6.2 缩比模型2
参考文献
第3章 基于中场区测试的RCS外推技术
3.1 远场条件的定义
3.1.1 外场静态测试
3.1.2 室内紧缩场测量
3.2 中场区的定义
3.3 中场散射外推算法1——等效口径二次辐射算法
3.3.1 加权FFT外推算法
3.3.2 卷积外推算法
3.3.3 加权FFT算法与卷积外推算法的关系与比较
3.4 中场散射外推算法2——基于合成孔径成像的RCS外推技术
3.4.1 基于合成孔径成像的RCS外推技术原理
3.4.2 基于合成孔径成像的RCS外推技术的仿真与实验
3.5 等效口径二次辐射与基于成像外推技术的特点比较
参考文献
第4章 高分辨率转台二维成像
4.1 转台二维成像模型
4.2 成像处理算法
4.2.1 距离一多普勒（R-D）算法
4.2.2 卷积一反投影（B-P）算法
4.2.3 两种算法的比较
4.3 成像参数选取
4.4 关键问题
4.4.1 目标之间的干涉
4.4.2 距离衰减修正
4.4.3 分辨率
4.5 实测数据分析
参考文献
第5章 INSAR／INISAR成像诊断
5.1 干涉测高原理
5.2 INSAR成像系统与实验
5.3 INISAR成像系统与实验
参考文献
第6章 散射特性近场成像测试
6.1 散射近场测量的研究背景、基础理论
6.1.1 研究背景
6.1.2 近场测量的理论
6.1.3 应用领域
6.2 散射成像信号的特点和成像理论方法
6.2.1 远场散射信号
6.2.2 近场散射信号
6.2.3 傅立叶光学的研究方法
6.3 近场散射特性一维成像
6.3.1 近场方位成像的特点及方法
6.3.2 近场方位成像原理
6.3.3 近场方位成像算法及谱分析
6.3.4 一维纵向成像方法与算法
6.3.5 一维成像数值仿真实验
6.4 近场散射特性二维成像
6.4.1 近场冠状面成像原理
6.4.2 近场冠状面成像算法与谱分析
6.4.3 近场横断面成像原理
6.4.4 近场横断面成像算法与谱分析
6.4.5 关键参数的确定
6.4.6 二维成像数值仿真实验
6.5 近场三维成像
6.5.1 近场三维成像原理
6.5.2 三维成像算法的建立与谱分析
6.5.3 三维插值问题的提出与解决方法
6.5.4 三维成像数值仿真实验
6.6 暗室近场成像系统方案
6.6.1 系统设计
6.6.2 暗室近场成像系统构架及测试方法
6.7 暗室成像系统实验
6.7.1 单点目标的成像实验（一个金属球散射目标）
6.7.2 成像幅度精度验证实验
（两个不同金属球散射目标）
6.7.3 多散射中心复杂目标成像实验
（包含多个金属球的散射目标）
6.7.4 非金属目标的成像实验
（不规则形状的木质支架）
6.7.5 成像位置精度三维像验证实验
（5个金属球散射目标）
6.8 小结
附录A 傅立叶变换的成像应用
附录B 矢量的标量转化
附录C 有限扫描截断分析（空间频率和
空间频率的局域化）
参考文献
第2章 步进频率RCS测试系统及测试方法
本章介绍一些典型的RCS测试系统，着重分析以高性能矩形微波暗室和高分辨步进频率信号相结合的测量系统，提出一些新颖的测试技术及数据处理方法，给出高精度的测试数据及诊断实例。
2.1 RCS测试系统简介
随着微波测试仪器日新月异的进步，国外雷达截面测试技术已发展到了一个相当高的技术水平。除了常规的室内、室外RCS测量以外，利用抛物面紧缩场进行缩距测量，利用距离波门的时间分离法和角度滤波的空间分离法提高信噪比，利用极窄脉冲高分辨系统和逆合成孔径技术进行目标散射点识别的二维和三维成像测量，以及利用时域测量系统测试目标的瞬态响应等测试技术，均已发展到相当成熟的阶段，测量误差可小于1dB，而且正在向更高的测试精度和更完善的测试功能发展。
……
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