微波电路与封装_洪韬，赵京城著_9787512432062_浙江大涵文化创意股份有限公司

　　随着近年来5G、无线通信和物联网技术的兴起以及工作频段的逐步提高，微波器件及电路日益得到重视，具有微波器件及电路的设计能力，将成为对所有电子和通信专业人才的基本要求之一。
　　《微波电路与封装》主要介绍比较常用的微波有源器件与电路的工作原理、特性、应用及典型封装。内容包括：微波混频器、参量放大器、功率变频器和参量倍频器、微波半导体二极管振荡器、微波晶体管放大器和振荡器、微波控制电路、微波电真空器件、微波及半导体集成电路的封装。
　　《微波电路与封装》可作为高等工科院校微波专业的教材或参考书，也可供从事通信、微波系统没计的技术人员参考。

　　本书可作为高等工科院校微波专业高年级学生的专业课教材，或电子类研究生的选修课教材。
　　本书的参考学时数为32学时，也可根据课程的实际学时具体安排。全书内容共9章，包括多种微波半导体有源器件、一些电路实例和微波集成电路的封装工艺。
　　本书属于专业教材，要求学生已先修过“低、高频电路”“电磁场理论”“微波技术”等课程。凡涉及有关课程的知识便直接加以引用。
　　本书主要讲授内容包括：
　　1.频率变换电路：（肖特基二极管）混频器、（阶跃恢复二极管）倍频器、（变容管）倍频器。
　　2.放大与振荡电路：（雪崩）二极管、三极管，场效应管，参放（非线性电容放大器），转移电子器件（Gunn），电真空器件（速调管、行波管、磁控管）。
　　3.控制电路：PIN管（微波开关、微波衰减器等）。
　　4.半导体及微波集成电路的封装技术介绍。
　　本书的教学目的：让学生了解微波系统的工作原理，明晰各种常用微波半导体器件的种类、工作机理、器件模型参数及其物理意义、主要特点和功能；掌握微波固态电路的基本原理、主要性能指标、应用领域和设计方法与准则；了解微波集成电路封装制造的基本技术知识。让相关专业的学生、工作人员具备微波电路的基础知识、基本设计和实验能力，为从事无线技术领域相关工作打下基础。
　　本书主要特点如下：
　　1.电路用分布参数分析，等效电路用集总参数分析。
　　2.采用S参数对微波电路进行分析、计算设计。
　　3.器件种类多，工作机理差别大，本书分别详细介绍。
　　本书编写过程中，得到北京航空航天大学薛明华教授的认真审阅和校对，作者在此表示衷心的感谢，另外还有实验室的多位硕士生对文稿的校对也做出贡献，一并表示感谢。
　　由于编者水平有限，编写时间较紧，书中难免存在错误或遗漏，不足之处希望读者批评指正。

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