低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料/红河学院学术文库丛书_罗庭碧，刘卫著_9787030556653

　　由于大量含铅焊料废弃物对人类健康及环境的危害日趋严重，大部分国家己立法禁止使用含铅焊料，并积极推进电子封装无铅化进程，因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料成为受欢迎的无铅焊料，但其仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。《低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料/红河学院学术文库丛书》介绍一系列低Ag含量sn-Ag-zn系无铅焊料，该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶sn-Ag-cu焊料，而且具有更低的成本。同时通过相关研究明确低Ag含量Sn-Ag-Zn系焊料的实用性和适用范围。
　　《低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料/红河学院学术文库丛书》可供对该领域感兴趣的高年级本科生、开展相关研究的在读硕士研究生、博士研究生、微电子封装及有色金属冶炼行业从业人员参考使用。

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　　自2003年，欧洲联盟（简称欧盟）正式公布《报废电子电气设备指令》（Waste：Electrical and Electronic Equipment，WEEE）和《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》（Restriction of Hazardous Substances，RoHS）以来，Sn-Pb系焊料的使用受到极大的限制。因此，关于无铅焊料的研究不断展开，围绕提高无铅焊料的性能、降低无铅焊料的成本的研发工作也在不断进行。为了避免共晶sn-Ag-Cu焊料界面可靠性差、成本高的缺点，低Ag含量焊料成为该领域的研究热点。但Ag含量降低同样会带来焊料熔融性能和力学性能的降低。此外，由于我国对无铅焊料的研究起步较晚，目前常用的Sn.Ag-Cu无铅焊料的专利被国外企业牢牢把持，这一现象不利于我国微电子行业的发展。
　　另外，Sn.Ag-Zn系无铅焊料同样是具有潜力的三元焊料合金体系，虽然国内外对Sn.Ag-Zn系无铅焊料有过一些研究，但研究范围主要集中在共晶含量（Sn_3Ag-Zn）范围附近，对低Ag含量Sn.Ag-Zn系焊料领域的研究还鲜见报道。本书系统地讨论从共晶Sn-Ag-Zn系焊料成分范围到低Ag含量Sn-.Ag-Zn系焊料成分范围中Ag、Zn含量对焊料熔融性能、微观组织、力学性能的影响。’研究中发现，低Ag含量Sn-Ag-Zn系焊料可以通过Ag、Zn含量的优化来改善其熔融性能和力学性能，使其达到共晶Sn.Ag-Cu焊料水平。但在研究中也发现Sn-Ag-Zn系焊料除了具有固有的润湿性差的问题外，Sn-Ag-Zn／Cu焊点在高温热老化条件下还容易发生严重的界面反应，导致焊点界面结合强度下降。本书对这两个问题的相关机理进行讨论，并提出解决方法。最后讨论Sn-Ag-Zn系焊料的抗腐蚀性能与焊料成分之间的关系。
　　作者在编写本书的过程中获得了红河学院刘贵阳、易中周、王宝森、姜艳、孔馨的帮助，同时获得了上海交通大学李明、胡安民的指导，这里一并感谢。
　　由于专业知识和水平有限，书中难免存在不足之处，如蒙读者指正，作者将感激不尽。

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