半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一,与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南,介绍与半导体有关的各种基础知识,包括物理、材料和电路,分立元件和集成电路系统、应用和市场,以及半导体的历史、现状和未来。这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书,专业人士也可以从中了
本书是一本半导体科普书,介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前,通过序章,首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的,以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容,阐述半导体是什么,晶体管是如何制造的,用于计算的半导体,用于存储的半导体,光电、无线和功率半导体等。此外,本书在每章最后配有
本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共9章,主要内容为:半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;pn结;金属和半导体的接触;半导体表面与MIS结构;半导体异质结构。本书提供配套的教学大纲、电子课件PPT等教学资源。本书可作为高等
本书较全面地讨论了半导体物理学的基础知识。全书共11章,主要包括:半导体的晶体结构与电子状态,半导体的缺陷与掺杂,热平衡时的电子和空穴分布,半导体中的载流子输运,非平衡载流子的产生、复合及运动,pn结,金属-半导体接触,金属-绝缘层-半导体结构,半导体异质结与低维结构,半导体光学性质,以及半导体的其他性质。
本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章,主要内容为:半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;pn结;金属和半导体的接触;半导体表面及MIS结构;半导体异质结构;半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。本书提供配套
本书主要介绍二维半导体物理的国际研究近况和本书作者最近的研究成果,着重在物理方面,内容包括二维半导体的结构、电子态、第一性原理计算方法、紧束缚方法、声子谱、光学性质、输运性质、缺陷态、磁性二维半导体、催化作用等。每一章开始先简单介绍三维半导体的有关性质和理论,读者可以比较三维和二维的差别和相同之处。
本书系统且全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性,内容涵盖量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件等。全书共8章,主要内容包括:半导体中的电子运动状态、平衡半导体中的载流子浓度、载流子的输运、过剩载流子、pn结、器件制备基本工艺、金属半导体接触和异质结、双极晶体管。本书语言简明扼要、通俗
半导体物理学(下册)
本书介绍了半导体物理和半导体器件,包括固体物理、半导体物理各种半导体器件的概念及其在电子学和光子学中的现代应用。全书包括三部分内容:半导体物理学的基础知识(第1-10章)、专题(第11-20章)与半导体的应用和器件(第21-24章)。本书内容丰富(除了24章正文以外,还有11个附录),图文并茂(大约有1000张图片和表
《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性,这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料,包括无机、化合物、有机半导体材料。同时,第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料,它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关