本书系统地介绍了辐射对电子系统的损伤机理、加固技术和实践、辐射测试技术等研究内容，并阐述了抗辐射加固技术的发展趋势。第1章和第2章介绍了辐射环境与基本辐射效应、半导体器件的辐射效应损伤机理，并介绍了SiGeHBTBiCMOS工艺的辐射特性；第3～5章介绍了从工艺、版图和电路等方面进行抗辐射加固的技术；第6章针对模拟/混

本书依据AltiumDesigner15版本编写，详细介绍了利用AltiumDesigner15实现原理图与印刷电路板(PCB)设计的方法和技巧。全书共10章，主要内容包括AltiumDesigner安装、原理图设计、层次化原理图的设计应用、原理图验证与输出、元件库的管理、单片机系统PCB设计、STM32核心板PCB设

近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列利好政策。2020年，国务院出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。为了满足半导体集成电路相关部门和科研人员对标准的需求

本书以《国家职业技能标准·半导体分立器件和集成电路装调工》为依据，编写紧贴国家职业技能标准和企业工作岗位技能要求，以培养符合企业岗位需求的各级别技术技能人才为目标，以行业通用工艺技术规程为主线，以相关专业知识为基础，以现行职业操作规范为核心，按照国家职业技能标准规定的职业层级，分级别编写职业能力相关知识内容。力求突出职

本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件

本书主要内容包括认识电子CAD软件、绘制简单原理图、制作原理图元件、设计复杂原理图和层次原理图、设计单面PCB、创建元件引脚封装以及设计双面PCB。

"AltiumDesigner电路板设计与3D仿真从简单的电源电路、多声道功率放大器电路的原理图设计、绘制出发，讲述了电路板设计的原理图设计、原理图库文件的设计与编辑、PCB设计与PCB元件封装设计、PCB设计的CAD/CAM导出，以及3D电路板的仿真设计等内容，各章节的项目载体简单实用，阐述设计的步骤和方法由浅入深，

本书是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。全书共7章，全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括：密码芯片的基本概念与性能指标，密码芯片的总体设计与结构设计，逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比特置换、查表操作、反馈移位寄存器等8类密码处理单元设计，存储单元与互联单

本书主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等，对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术，总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及

本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖。本书是"十二五”普通高等教育本科国家级规划教材和普通高等教育"十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章，主要内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管