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本书是在已出版中国芯片制造系列之《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》基础上的又一力作。在信息技术日益发展的当下，芯片不仅是信息革命的核心驱动力，更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展，现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景，都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共

本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。主要内容包括：集成电路技术概述、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。

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本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识

本书分成三卷，内容的安排是这样：第一卷主要介绍RISC和计算机微结构的一般原理，RSC-V的指令集架构(以前称系统结构)，以及硬件描述语言HDL的一般原理。第二卷是对香山代码中CPU流水线前端和后端的剖析和讲解。第三卷专讲缓存。缓存是整个存储子系统中最复杂的部分。