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  • 电子产品制造工艺(第3版)
    • 电子产品制造工艺(第3版)
    • 陈粟宋 肖文平 王卫平/2016-5-19/ 高等教育出版社/定价:¥33
    • 电子产品制造工艺(第3版)

    • ISBN:9787040435238
  • 电子技术
    • 电子技术
    • 付植桐/2016-5-19/ 高等教育出版社/定价:¥39.8
    • 电子技术

    • ISBN:9787040425505
  • 电子技术基础实验与仿真
    • 电子技术基础实验与仿真
    • 刘晓峰 著/2016-5-1/ 高等教育出版社/定价:¥26.8
    • 本教材是在东北电力大学多年电子技术基础实验讲义与电子工艺实习指导讲义的基础上根据教育部高等学校电子电气基础课程教学指导分委会全新修订的“高等学校电子技术基础课程教学基本要求”结合电子技术实验的教学特点编写而成?本教材共分四篇第一篇电子技术实验基础主要包括电子技术实验的性质与任务电子测量基础;第二篇模拟电子技术基础实验共

    • ISBN:9787040451405
  • 电子技能实训教程
    • 电子技能实训教程
    • 倪丽珺 /2016-5-1/ 西南交通大学出版社/定价:¥36.5
    • 本书分为专业基础、专业实训、岗位技能3个部分。每一部分又分成若干个项目,将职业行动领域的工作过程逐步融合在项目训练中。学生以学习小组为单位,通过对各学习情景知识的学习、讨论、动手实践,掌握电子基本知识和技能,培养学生的电路故障分析能力、参与意识、团队责任意识和自信心。

    • ISBN:9787564346546
  • 电子产品结构及工艺
    • 电子产品结构及工艺
    • 高小梅/2016-5-1/ 电子工业出版社/定价:¥35
    • 本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写,内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题,并在实践性、可操作性的章节,安排有相应的实训

    • ISBN:9787121269714
  • 电子技术基础实验
    • 电子技术基础实验
    • 龙世瑜/2016-5-1/ 中国电力出版社/定价:¥16
    • 本书根据电类专业与非电类专业电工电子实验教学大纲要求和实验教学改革需要而编写的。全书分为四章,共计27个实验项目,其中包含14个验证性实验,13个综合性和设计性实验。各实验项目后均配有思考题。

    • ISBN:9787512391956
  • 电子材料与器件实验教程
    • 电子材料与器件实验教程
    • 闫军锋/2016-5-1/ 西安电科大/定价:¥25
    • 本书内容包括半导体材料与器件的制备、测试、分析等43个实验,分为半导体材料与器件的制备技术、半导体材料电子显微分析技术、半导体材料基本物理性能参数测试、半导体器件性能测试四个模块,各模块均包含验证性实验、综合性实验和设计性实验三个类型。

    • ISBN:9787560640440
  • 电子设备可靠性工程
    • 电子设备可靠性工程
    • 朱敏波/2016-4-28/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥36
    • 可靠性与维修性是产品质量的决定因素,为提高我国机电产品的质量,在高校开设“电子设备可靠性工程”课程势在必行。 本书在介绍有关可靠性理论的基础上,吸收国内外有关先进技术,结合作者多年从事可靠性工程设计的教学、科研实践,形成了一套较适合于机械电子工程类专业的教学内容与体系。本书主要内容包括:可靠性数学基础、可靠性基本理论

    • ISBN:9787560640198
  • 电子技术(实训篇 第三版)
    • 电子技术(实训篇 第三版)
    • 蒋从根,新世纪高职高专教材编审委员会 编/2016-4-1/ 大连理工大学出版社/定价:¥33
    • 《电子技术(实训篇第三版)》充分体现了高职电子技术课程对培养实践能力的要求。全书由基本技能、基础实训、模块实训、综合实训四部分组成。第一部分主要介绍实训中电子元器件、工具、仪器、仪表的原理、选用和使用;第二部分主要通过实训训练学生的电子技术基本技能;第三部分通过八个模块的实训,训练学生的综合技能;第四部分是综合提高部分

    • ISBN:9787568502771
  • 电子封装热管理先进材料
    • 电子封装热管理先进材料
    • [美] 仝兴存(Xingcun,Colin,Tong) 著,安兵,吕卫文,吴懿平 译/2016-4-1/ 国防工业出版社/定价:¥139
    • 电子封装中先进热管理材料的需求已经被广泛认识,因为电子工业在不断改善器件和系统性能,但热挑战已经成为它的阻碍。随着对电子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加,从有源电子扫描雷达阵列到网络服务器等系统都要求元器件能够进行高效的散热。这就要求材料有很高的散热能力,并保持与芯片和电子封装的兼容性。为应对这些关

    • ISBN:9787118100617