本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术

本书梳理了光电测试领域的前沿技术及应用，开篇介绍光电测试的基本概论和激光的优异特性，重点介绍各种光学机制的测量原理、样机组成，以及重要装备的典型应用场景和测量特性。本书在传统光电测试技术的基础上，摒弃传统的手动低效率技术，主要结合了新型光学技术、现代电子技术、计算机技术，整理了高精度、自动化、智能化技术。不仅介绍我国在

全书分两个章节，涵盖非成像光学设计和成像光学设计两部分的内容。第一章为非成像光学设计，主要内容结合近十多年来自由曲面非成像光学领域出现的新技术，介绍实现均匀光场的单自由曲面透镜和阵列自由曲面透镜设计、道路照明设计以及显示背光设计，并详细给出设计原理和设计步骤。第二章为成像光学设计，结合常用的ZEMAX光学设计软件和成像

本书是集成电路设计领域相关专业入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识与基本经验。全书共分为10章，以集成电路设计基础理论、方法、流程和工程经验为中心，兼顾介绍与设计紧密相关的材料、结构、工艺，以及与产品化密切相关的封装测试和设计加固等内容。教材不仅注重集成电路设计基础理论，例如SPICE模型与运用，而且更加关注

本书共11章，首先介绍超大规模集成电路的发展趋势、典型单片系统的主要组成部分和设计挑战，然后盘点各种超大规模集成电路设计技术以及单片系统综合和时序分析技术，介绍单片系统可测试性设计与设计验证策略、物理设计过程与物理设计验证以及单片系统封装，最后提供设计案例。

本书共6章，以硅集成电路为中心，重点介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计、微电子系统设计、电子设计自动化。既介绍微电子器件的基本概念和物理原理，也介绍现代集成电路中先进器件结构、现代集成电路和系统设计方法以及纳米工艺等先进技术。

"本教材的编写得益于作者多年的从业经验和对AltiumDesigner工具的深入研究，以及对教学实践的反思和总结。我们的目标是为读者提供一本内容丰富、实用性强、易于理解和掌握的教材，使他们能够轻松地学习和掌握电子电路设计与制图的方法和能力。 本教材以实例驱动的方式展示了电路设计与制图的基本概念和操作方法，并结合Alt

"本书根据电子信息类课程理论教学和实践教学要求，以提高数字设计能力为目标，系统完整地阐述EDA技术、FPGA/CPLD器件、VerilogHDL语言和相关数字系统设计技术。全书以Vivado、ModelSim软件为工具，以“器件-软件-语言-案例”为主线展开，内容紧贴教学和科研实际，以可综合的设计为重点，以EGO1“口

全书内容共分8个章节，其中1-4章为传统电路基础知识，5-8章为模拟电子电路知识。电路部分主要介绍基本的电路元器件、电路基本定律以及电路结构和分析方法，主要以直流电路为主，简要介绍了正弦交流电路的原理和求解方法。模拟电子电路部分涵盖了、半导体器件原理、基本放大电路、反馈放大电路、功率放大电路以及集成运算放大器等核心主题

为了实现课程知识体系内在的贯通和平滑过渡，电子科技大学将电子信息类专业的主干课模拟电路基础和电路分析整合成电子电路基础课程，本书是该课程英文课堂的配套教材。第一部分主要讲述电路的模型及基本的电路定律，电路分析实际上是对电路的模型进行分析，学习基尔霍夫等基本的电路定律才能对电路模型进行正确的数学求解。叠加定理是线性电路的