本书主要讲述压电薄膜体声波谐振器(FilmBulkAcousticResonators，FBAR)的工作原理，推导FBAR的电学阻抗表达式，由此构建其Mason模型，对其底电极、顶电极、压电层的结构参数，以及有效谐振面积对器件谐振频率的影响进行模拟仿真与验证，并针对FBAR的温度漂移提出有效的温度补偿措施；其次介绍FB

本套图书以三册的形式呈现，分别为《半导体物理与器件》《半导体工艺原理》《先进集成工艺与技术》，从底层开始，全面系统地介绍芯片的原理与制造。本册为《先进集成工艺与技术》，主要内容包括：集成电路制造工艺概述、CMOS前段工艺、CMOS后段工艺、CMOS先进工艺制程技术、SOI工艺、多栅结构与FinFET工艺等。

集成电路是现代电子技术的核心，随着集成电路产业迅猛发展，对专业人才的需求正急剧上升。本书从集成电路制造的工艺、设备、厂务3个关键内容出发，融合了集成电路制造的理论基础和前沿实践技术，深入浅出地探讨了集成电路制造的全过程。通过大量工艺设备的使用案例分析、实验数据、设备操作标准程序和教学实践视频，帮助读者掌握实际操作。此外

本书以笔者所在教学团队主导的“1-3-7”教学模式为撰写主线，涉猎课程维、实践维、创新能力维等多角度层层递进的多维教学目标。为实现多维教学目标，在课程教学中设定创新启蒙篇及创新实践篇。创新启蒙篇，即改革传统教学模式，针对多维教学目标，运用基础理论教学模块、能力培养模块、创新能力提升模块实现对学生创新教育的启蒙。创新实践

本书从大学生电子设计创新实践课程的培养目标出发，分为基础篇、训练篇、实践篇和案例篇4部分，重点突出了理论和实践相结合仿真和实际相结合、课程和竞赛相结合的特色。本书内容包括电子技术的基础知识，以及电路仿真设计与验证、电路PCB设计与制作、电路焊接与调试等知识点，通过案例有机融合，可操作性强，学生容易掌握电子设计的创新实践

本书从实用角度出发,全面介绍了ProtelDXP2004的界面、基本组成和使用环境等,着重讲解了电路原理图的绘制和印制电路板的设计方法,并对电路的仿真和PCB的信号完整性分析进行了详细介绍。全书图文并茂,使用了大量的实例,以便使读者快速掌握ProtelDXP2004的设计方法。相比旧版,本书修订了部分原理及表达,使内容

IGCT具有通态压降低、容量大、可靠性高、鲁棒性好等有点，目前已应用在直流断路器、模块化多电平变换器、牵引系统变换器等应用场景。本书围绕IGCT器件，分别展开介绍半导体物理基础及工作原理、阻断特性、开通与导通特性、关断特性、封装、驱动、可靠性及应用。同时，在各章中穿插IGCT的关键工艺技术，如深结推进、边缘终端、质子辐

全书从基础理论出发，涉及LED背光源的工作原理、主要组件、设计方法以及关键技术等内容。具体包括背光源的发展历程、光学系统构成与参数指标、侧入式和直下式背光源的结构设计，以及色域与光学计算方法。同时，书中对Mini-LED和量子点背光源等新兴技术进行了详细阐述，并展望了未来的发展方向。此外，考虑到光生物安全和蓝光危害对用

本书系统地介绍了射频电路分析与设计的基础知识和最新技术，针对低噪声放大器、混频器、振荡器和频率综合器等电路模块提出了若干新的设计方法与分析技术，重点阐述了射频电路设计中的调制理论和无线标准。本书核心内容包括：直接变频、镜像抑制、低中频技术、噪声抑制机理、电抗抵消、压控振荡器、相位噪声机制，以及新型混频器拓扑结构。此外，

本书是作者针对半导体芯片集成单元设计领域所撰写的学术专著，是对作者在该领域科研学术成果的系统性论述。具体内容包括对当前主流以FinFET技术进行改良的先进金属氧化物半导体场效应晶体管集成技术、在开关特性上有质的飞跃的隧道场效应晶体管、利用高肖特基势垒实现的隧道场效应晶体管、可利用单个晶体管实现同或(异或非)逻辑且可实现