本书内容包括电子学简介、基本理论、基本电子电路元件、半导体、光电子技术、传感器、实用电子技术、运算放大器、滤波器、振荡器和定时器、稳压器和电源、数字电路、微控制器、可编程逻辑、电动机、音频电子技术、模块化电子设备等。

本书共分为10章。第1章为绪论,第2章为MOS器件基础,第3章为放大器的电流偏置,第4章和第5章为放大器输入级,第6章为放大器的输出级设计,第7章为放大器的工程分析与设计,第8章为低压差线性稳压器简介与设计,第9章为基于放大器的带隙基准电路,第10章为张弛振荡器。

本书全面系统地介绍了智能控制系统的“大脑”——芯片产品制造过程。内容包括：芯片产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以智能控制系统的“大脑”——芯片产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成芯片产品的生产。书中系统介绍

"本书对UHFRFID标签芯片设计以介绍低功耗和芯片面积小型化设计为主，对于芯片中的数字基带架构设计（包含代码编写、功能仿真、逻辑综合、功耗分析）给出了相关设计方法，同时分析了前后向链路的编码方法、调制方法、数据速率、链路时限等内容。本书还对UHF读写器模拟前端和数字基带电路设计的关键电路收发链路和控制模块进行了分析和

本书首先介绍了布尔混沌电路的结构，建立数学模型进行仿真研究，解释了该电路产生布尔混沌信号的物理机制；接着，对布尔混沌信号的频谱、熵值、带宽等特性进行了分析，研究了布尔混沌信号的鲁棒性和随机性；最后，提供了一种结构简单、性能优良的布尔混沌电路随机数发生器。

本书共8章，内容包括：电子设计竞赛制作基础训练、基本单元电路的设计与制作、GD32单片机系统的设计与制作、可编程逻辑器件系统的设计与制作、电子设计竞赛作品设计与制作的方法和步骤、经典算法原理及在电子设计竞赛中的应用、全国大学生电子设计竞赛综合测评等。

本书以AltiumDesigner为基础,以基础教学与实验相结合的方式讲解文件的操作、元件与封装的绘制、原理图的设计、PCB设计基础、PCB设计进阶、电路仿真、信号完整性分析等几个模块,从易到难,由浅入深,循序渐进,并对几乎每个操作命令进行讲解与演示,使读者逐步掌握软件的操作。进阶内容也可为有一定基础的读者直接阅读,避

本书内容包括：模拟电路设计、数字电路设计、集成电路设计、传感器应用电路设计、PCB逆向开发、焊接技术、调试技术等，既有理论基础知识，又有大量电路实例和技能技巧，引导读者快速入门，并能上手设计芯片电路。

本书从一般制造工艺讲起，分别介绍了常见器件的版图设计方法，然后讲解版图验证方法，最后通过典型实例，将各个知识点串联起来，应用华大九天EDA工具，从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真，完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括：半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管

本书主要介绍三维集成和封装的制造技术,主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。