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本书为“低维材料与器件丛书”之一。低维材料，由于其自身的导热性质及结构可控性，一直以来在热管理方面得到了很好的应用。低维碳基材料具有优异的导热性能，可以广泛应用于芯片、电子元器件、电源系统、大功率发光二极管（LED）等散热与管理。本书是基于作者及团队在低维材料的导热性能及其热管理应用领域十几年研究成果的总结，并对国内外

本书主要包括晶体学、X射线衍射、电子光学与电子显微学、扫描电子显微术、透射电子显微术、多功能扫描探针显微术、光谱学等材料表征基础，书中的实例分析重点引入了近年来材料表征方法在纳米材料微观组织结构表征和分析方面的最新成果。

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材料是科技进步的基石，无机非金属材料在各个科技领域发挥着重要作用。随着学科、行业的不断发展，无机非金属材料工程专业对学生创新意识和工程实践能力的要求不断提高，实验教学内容需紧密结合当前学科和行业发展的最新进展，并将学科前沿技术、工程实践案例、行业发展需求以及创新思维充分融合到实验教学中。本书紧密结合无机非金属材料专业发

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本书以高分子材料结构-性能-应用为主线，联系其他材料科学，阐述了高分子材料的合成方法、结构性能和主要应用领域，并简要介绍了各类高分子材料的基础知识。全书分为材料学概述、高分子材料的制备反应、高分子材料的结构与性能、通用高分子材料、功能高分子材料、聚合物共混物和聚合物基复合材料，共7章，每章末尾附有习题与思考题，高分子溶

本书介绍通过分子结构设计制备具有不同链节结构、不同形态结构的聚芳醚腈基体树脂，再以钛酸钡铁电陶瓷纳米粒子和石墨烯为主要组分构筑多种具有不同微纳结构的功能填料，采用溶液共混、流延工艺技术制备得到聚芳醚腈基复合电介质薄膜材料，详细探究了不同微纳结构填料与不同聚集态结构聚合物基质对聚芳醚腈基复合薄膜热性能、力学性能、介电及储

本书主体内容分为四章，涵盖材料合成涉及的固相法、液相法、气相法以及当前先进的其他材料制备技术。与传统教材相比，本书以先进无机功能材料的合成和制备技术为主线，重点阐述材料合成涉及的物理和化学原理，增加大量的应用案例分析，反映先进无机功能材料学科领域的热点和最新成果，总结并讨论各种先进无机功能材料合成及制备技术的新进展及应

本教材是为满足非机械类本科专业学习基础力学知识的需求而编写的实用型教材。随着现代工程技术的快速发展，力学知识在多个学科领域中的应用日益广泛，尤其是在自动化、交通运输、测控技术与仪器等非机械类专业中，掌握基础的力学理论和应用能力已成为培养高素质应用型人才的重要环节。为此，本教材以“少学时、重基础、强应用”为编写原则，系统