本书是围绕电子装联企业的岗位需求，以电子装联生产工艺顺序为主线设计典型工作任务，并结合电子信息制造业最新发展成果而编写的理实一体化新形态教材。全书共包含装联准备、手工焊接与返修、表面贴装元器件自动装联、通孔元器件自动装联、基板装联、先进装联技术六个模块。 本书配套提供丰富的数字化教学资源，包括教学课件、微课、操作视频、

随着5G通信、新能源汽车（xEV）等前沿技术的蓬勃发展，对高效、高可靠性的功率半导体的需求日益增长，本书正是基于此而诞生的。本书分3篇，共有9章，内容包括SiC功率半导体、GaN功率半导体、金刚石功率半导体、Ga2O3（氧化镓）功率半导体、功率半导体与器件的封装技术、功率半导体与器件的评估、汽车领域新一代功率半导体的实

《现代光学设计及应用》介绍了现代光学系统设计的基础理论、设计方法、应用实践等内容，涵盖了几何光学基础，光学设计软件，像差及其校正，望远成像系统、显微成像系统、中继转向系统的设计，以及显微照明技术，并拓展至前沿的3D显示技术等，还附有几种光学系统像差测量方法。本书选取Zemax作为设计软件，通过具体的优化案例来帮助读者加

全书从红外热成像检测技术的基础传热理论与方法介绍出发，首先，探讨了蜂窝夹层结构多类型缺陷脉冲红外热波检测热传导模型及数值模拟分析；然后，对蜂窝夹层结构的分层、脱粘、积水及堵胶缺陷进行脉冲红外热成像检测试验结果分析；最后，基于深度学习与迁移学习技术，对于蜂窝夹层结构多类型缺陷进行识别与分类研究。

智能光科学在人工智能模式识别、精密微机械加工、临床医学、地球微区化学分析、智慧农业等领域日益获得广泛应用。本书针对智能光产生机制、智能光与物质相互作用机理、智能光性能参数测试方法、剥蚀性能评估及动力学过程、损伤智能测试及智能修复、光场调控，以及智能光在智能制造、临床医学、地球科学、信息科学、自动化、材料科学等领域的应用

本书介绍了现阶段自供能型紫外探测器的发展现状，几种氧化物材料制备工艺及探测器器件组装方法，及其紫外探测性能。第1章介绍了紫外探测器的原理及研究进展；第2章介绍了几种氧化物紫外探测器的制备手段及紫外探测应用现状；第3章介绍了TiO2纳米管自供能型紫外探测器；第4章介绍了Ag修饰TiO2纳米管紫外探测器；第5章介绍了TiO

内容简介本书以Cadence公司发布的全新CadenceAllegro24.1电子设计工具为基础，全面兼容CadenceAllegro23.1等常用版本。本书共14章，系统介绍CadenceAllegro全新的功能，以及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、实例设计的过程

本书共有8个项目，包括AltiumDesigner22概述、层次化原理图的设计、原理图的后续处理、印刷电路板设计、电路板的后期处理、创建元件库及元件封装、信号完整性分析、电路仿真系统。

本书面向射频前端系统，采用基于硅通孔(TSV)的三维集成技术，研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题，介绍相关前沿领域和研究进展，重点论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术，可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础，技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子

本书为集成电路新兴领域十四五高等教育教材。本书以构成集成电路的核心半导体器件为对象，以集成电路设计为出发点，聚焦集成器件电子学理论知识，深入阐述集成电路中集成半导体器件的载流子运动规律与器件工作物理原理，系统介绍在现代集成电路中主要使用的半导体器件，重点阐述PN结，双极晶体管BJT、MOSFET器件，对比介绍异质PN结