本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容,涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂,内容全面,理论与实践紧密结合,有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。本书可供半导体制造领域从业者阅读,
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些
本书是在已出版中国芯片制造系列之《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》基础上的又一力作。在信息技术日益发展的当下,芯片不仅是信息革命的核心驱动力,更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展,现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景,都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共
"本书全面地介绍了国际主流EDA工具使用技术,系统地阐述了包括模拟集成电路电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。介绍了SPICE的仿真基础,分别阐述了基于HSPICE和SPECTRE的两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法。讨论集成电路的版图设计与验证EDA工具的使用方法以及版图相关的设计技术。阐述了ASIC设
本书讲解了集成电路的基础理论,阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法,介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。主要内容包括:集成电路技术概述、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。
本书以AltiumDesigner22电子设计工具为基础,以培养工程应用能力为目的,以实际的产品为例,以图文并茂的形式逐层递进地介绍电路设计的基本方法和印制电路板(PCB)的绘制技巧,突出AltiumDesigner的实用性、综合性和高阶性,以期帮助读者快速提高软件应用和设计能力。本书共6章,主要包括AltiumDes
"《AltiumDesigner24入门与案例实践:视频教学版》以当前**的板卡级设计软件AltiumDesigner24为基础,全面讲述电路设计的各种基本操作方法与技巧,并演示两个大型综合实战案例。《AltiumDesigner24入门与案例实践:视频教学版》配套示例源文件、PPT课件、教学视频、电子教案、课程标准、
本书基于新版AltiumDesigner24软件平台,通过具体的实例使读者在短时间内掌握电路设计的完整流程并能够熟练使用AltiumDesigner的各种功能。全书按照电路设计的实际顺序逐一进行讲解,共分为10章,内容包括AltiumDesigner24简介、元器件库的创建、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、P
本书共8章,主要内容包括硬件描述语言和VerilogHDL概述,VerilogHDL的基本语法,VerilogHDL程序设计语句和描述方式,组合电路和时序电路的设计举例,VerilogHDL集成电路测试程序和测试方法,较为复杂的数字电路和系统的设计举例,数字集成电路中VerilogHDL的EDA工具和使用,以及Syst
本书系统论述了微电子电路的基本知识及其应用,全书共分为18章,涵盖了固态电子学与器件、数字电路和模拟电路三部分知识体系,通过本书的学习,读者可以全面了解现代电子设计技术、模拟电路、数字电路及分立电路和集成电路。在固态电子学与器件部分,主要介绍了电子学的基本原理及固态电子学基础、二极管的i-V特性及晶体管的SPICE模型