本书主要以几种新型的纳米多孔GaN基薄膜为研究对象，系统地介绍了其纳米孔结构的制备及特性研究，为其在光解水、发光器件、柔性器件及可穿戴设备等领域的应用奠定了理论和实验基础。

超结是功率半导体器件领域的创新的耐压层结构之一，它将常规阻型耐压层质变为PN结型耐压层，突破了传统比导通电阻和耐压之间的硅极限关系（Ron,spVB^2.5），将2.5次方关系降低为1.32次方，甚至是1.03次方关系，被誉为功率半导体器件发展的里程碑。本书概述了功率半导体器件的基本信息，重点介绍了作者在功率超结器件研

本书概述了氮化物半导体及其在功率电子和光电子器件中的应用，解释了这些材料的物理特性及其生长方法，详细讨论了它们在高电子迁移率晶体管、垂直型功率器件、发光二极管、激光二极管和垂直腔面发射激光器中的应用。本书进一步研究了这些材料的可靠性问题，并提出了将它们与2D材料结合用于新型高频和高功率器件的前景。本书具有较好的指导性和

全书共分为4章，系统阐述了辐射诱导半导体缺陷的相关理论、数值模拟方法、表征技术及应用。空间辐射诱导缺陷是导致电子元器件性能退化的重要原因，然而辐射诱导缺陷的形成、演化和性质与半导体材料本身物理属性、器件类型及结构密切相关。

本书内容讲述：经典半导体制备及器件光刻工艺通常受制于价格高昂的设备、繁琐冗长的制程及严重水电消耗。液态金属印刷半导体技术的出现，以一种自下而上的全新方式实现了对Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多类型半导体的大面积低成本印制，由此可快速构筑二极管、三极管、晶体管乃至集成电路和功能芯片，这一模式打破了传统半导体制造

本书内容包括4部分。第1部分介绍功率半导体器件的分类及发展历程，主要包括功率半导体器件这个“大家族”的主要成员及各自的特点和发展历程。第2部分介绍功率二极管，在传统的功率二极管（肖特基二极管和PiN二极管）的基础上，增加了JBS二极管和MPS二极管等新型单、双极型二极管的内容。第3部分介绍功率开关器件，主要分为传统开关

本书是一本关于可调谐二极管激光吸收光谱和波长调制光谱技术有机结合的根本原理及应用研究著作，全面系统地阐述可调谐二极管激光吸收光谱和波长调制光谱技术的理论体系，重点凸显了技术体系中所涉及的光路与电路设计方法。全书内容涵盖了红外吸收光谱的基础理论、波长调制光谱的基础理论、波长调制光谱技术的光路结构设计、硬件电路结构设计以及

硅通孔垂直互连技术是实现三维集成电路与微系统的关键核心技术。硅通孔可以有效缩短芯片间的互连距离，提高互连密度，从而实现更大的带宽、更低的功耗和更小的尺寸。本书以作者多年来在垂直硅通孔结构、模型、制造工艺等方面的研究成果为基础，系统全面地介绍硅通孔制备过程中的关键工艺技术，是一本讲述基于硅工艺的三维垂直互连技术的专著。此

本书系统介绍宇航MOSFET器件的单粒子效应机理和加固技术。全书共6章，主要内容包括空间辐射环境与基本辐射效应、宇航MOSFET器件的空间辐射效应及损伤模型、宇航MOSFET器件抗单粒子辐射加固技术、宇航MOSFET器件测试技术与辐照试验，并以一款宇航VDMOS器件为实例，详述了抗单粒子加固样品的结构设计和制造工艺细节

本书是光电课程改革创新系列教材之一，全书共有8个项目27个任务，主要内容包括LED封装技术、LED性能测试、LED驱动电源设计、LED照明灯具装配、LED景观照明设计与制作、LED显示屏应用、LED智能路灯应用、LED智能照明系统。本书在介绍上述内容的同时有机融入爱国主义、职业素养、辩证思维等思政元素。本书是新编校企合