机电一体化导论（封士彩）

定　　价：34 元

• 作者：封士彩 王长全
• 出版时间：2017/12/1
• ISBN：9787560648057
• 出 版 社：西安电子科技大学出版社

• 中图法分类：TH-39 
• 纸张：胶版纸
• 版次：1
• 开本：16开

内容简介

本书结合工业4.0及中国制造2025，详细介绍了机电一体化的基本概念、基础理论和关键技术， 阐述了机电一体化系统典型部件、重要构成要素及其相互之间的关系，并着重讲述了机电一体化涵盖的各项技术内容与知识体系。全书共分11章，内容包括：绪论、机电一体化产品的组成、机电一体化产品的控制策略、液压气动及其控制技术、 计算机接口及控制技术、数控技术、机器人技术、机电一体化产品的检测技术、机电一体化设备故障诊断技术、微机电系统技术、典型机电一体化技术应用的实例分析。各章内容均按突出基础性、创新性、实用性和前沿性的思路编写，力求帮助读者建立机电一体化技术的知识结构，开阔视野，并为后续机电一体化技术的学习、设计、开发和应用奠定前期基础。本书内容翔实、图文并茂，以通俗易懂的语言讲述机电一体化相关技术知识，将前沿科研成果和发展动态融入教材之中；可作为机械工程及自动化、机械电子工程、电气工程及自动化等机电类专业本科生、专科生的普及性入门教材，也可供机电一体化技术的初学者和希望快速了解机电一体化技术全貌的工程技术人员参考。本书提供教学课件和测试试卷，读者可扫描书中二维码获取或登录我社官网下载。